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カシオマイクロニクスがAsprovaを採用

BUMP（バンプ）、フィルムディバイスで世界トップシェアを占めるカシオマイクロニクスが、迅速かつ正確な納期回答を可能にするため、Asprovaを採用。

アスプローバ株式会社（東京都品川区、社長：高橋邦芳）が開発・販売する生産スケジューラー「Asprova（アスプローバ）」が、このたび、カシオマイクロニクス株式会社（東京都青梅市、社長：蛎久紀元）に採用されました。

カシオマイクロニクスは、BUMP（バンプ）、フィルムディバイス分野で世界のトップシェアを占め、好調な受注が続いており、最近では、高度なLSI表面処理技術を取り入れたWLP（ウェーハー・レベル・パッケージ）事業への取り組みを強化しています。

WLPは、ウエハー状態のままで、銅線の再配線、電極端子形成と樹脂封止を行うことを可能にした、半導体の新しいパッケージ技術です。携帯電話やデジタルカメラなど携帯情報機器の市場の拡大に伴って、高密度実装に優れるWLPへのニーズは急速に高まっています。

カシオマイクロニクスでは、こうした市場ニーズに応えるために、WLP事業の生産能力を強化するとともに、特急オーダやオーダの変更に対して、先を読みながら迅速かつ正確な納期回答ができる必要に迫られていました。特にWLPのような複雑な作業工程では、生産量の増加とともに、人手による効率的な作業計画の作成は困難になります。そこで、この度、生産スケジューラー「Asprova」を導入し、リードタイムの短縮、装置の稼働率の向上を図ることになりました。

「Asprova」は、半導体製造のような長い工程でも、簡単なマスタ設定をするだけで、各工程の詳細なスケジュールが高速に作成できる点が評価され、今回の採用に結びついています。